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電子元器件采購網:電子元器件的芯片分類

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電子元器件采購網:電子元器件的芯片分類

2021-11-23

1個、球形觸點陣列,表面貼裝封裝之一。在印刷基板的背面,根據顯示方法制造球形凸塊來代替引腳,將大規模集成電路芯片組裝在印刷基板的正面,然后通過模制樹脂或灌封方法密封。也稱為凸顯示載體(PAC)。引腳可以超過200個,這是多引腳大規模集成電路的封裝。

封裝體也可以做得比QFP(四方扁平封裝)小。比如引腳中間距為1.5毫米的360引腳BGA,只有31毫米見方;而引腳中間距離為0.5毫米的304引腳QFP則為40毫米見方。而且,BGA不用像QFP那樣擔心引腳變形。

2個帶緩沖墊的、四引腳扁平封裝。QFP包裝之一,包裝體的四個角設有突起(緩沖墊),以防止運輸過程中引腳彎曲和變形。美國半導體制造商主要在微處理器和ASIC等電路中使用這種封裝。

3采用玻璃密封的、陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL  RAM、DSP(數字信號處理器)等電路。帶玻璃窗的Cerdip用于紫外可擦EPROM和內置EPROM的微機電路。引腳中間距離為2.54毫米,引腳數量為8至42個。在日本,這種包裝被稱為DIP-G(G  (G的意思是玻璃密封)。

常見的電子元件包括電阻、、電容、、電感、、二極管、、三極管和集成電路。

對于電阻器:電阻器是一種具有一定電阻、一定幾何形狀和一定性能參數的實體元件,在電路中起著電阻器的作用。在電路中,其主要功能是穩定和調節電路中的電流和電壓,用作分流器、的分壓器和消耗電能的負載。

對于電容器:兩塊相互靠近但又相互絕緣的金屬片可以組成一個電容器,電容器是一種儲能元件。兩張金屬板。這個房間里的絕緣材料叫做絕緣介質。

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